В этом посте:

Foxconn занимается разработкой нового поколения iPhone?
1,6-Тб модуль памяти размером с палец
Фото дня: High-End плата MSI на базе AMD Leo
Acer Aspire One 532: нетбук на платформе Intel Pine Trail
Как «подружить» iPhone и Wiimote знает моддер ZodTTD

---

Foxconn занимается разработкой нового поколения iPhone?

Foxconn занимается разработкой нового поколения iPhone?[пятница, 11 декабря 2009 г, 11:13] [СЛУХИ] В сети появились слухи, что компания Foxconn, долгое время являющаяся поставщиком аппаратного обеспечения для Apple, получила заказ на начало производства нового поколения смартфона iPhone. Если учесть, что премьера новой модели намечена на лето, начинать производство сейчас вполне имеет смысл, поскольку к моменту поступления смартфона в продаже уже должно быть произведено несколько миллионов устройств. Foxconn занимается разработкой нового поколения iPhone? Спецификации нового устройства пока остаются неизвестными. Тем не менее, после приобретения Apple компании PA Semi стали появляться слухи о том, что новый iPhone будет оснащен собственным чипсетом ARM с двухъядерным процессором Cortex A9. Ожидается также, что устройство также будет оборудовано RFID-сканером. Кроме того, после того как Apple приобрела компанию Placebase, стала появляться информация о том, что планируется существенное усовершенствование «родного» навигационного приложения Maps. Это позволит ослабить позиции продукта Google Maps Navigation, также доступного для iPhone. Источник: MacNN Добавил: Евгений Мосунов

1,6-Тб модуль памяти размером с палец

11.12.2009 [09:20], Денис Борн Институт инженерных инноваций (Institute of Engineering Innovation) при Университете Токио (University of Tokyo) в сотрудничестве с Disco Corp, Dai Nippon Printing, Fujitsu Laboratories и WOW Research Center разработал технологию уменьшения толщины 300-мм кремниевых подложек до 7 мкм. Это позволяет реализовать 1,6-Тб модуль памяти в виде решения размером с большой палец путём объединения 100 слоёв 16-Гб чипов методом TSV (through-silicon via – соединения внутри кремния). Презентация разработки состоялась на международной конференции производителей полупроводников IEDM 2009. До сих пор толщину пластин удавалось уменьшить только до 20 мкм. Новая технология использовалась для создания 45-нм устройства на основе КМОП (комплиментарный металл-оксид-полупроводник), сформированного на кремниевой пластине. Уменьшение толщины до 7 мкм не привело к деформации кремния, медных проводников или изолирующих слоёв с низкой диэлектрической проницаемостью транзисторов MOSFET n- или p-типа. Характеристики транзисторов также не ухудшились. Разработку планируется использовать для производства чипов с трёхмерной структурой размещения компонентов. Помимо компактности преимущество технологии формирования 3D-кристаллов на подложке также в более низкой стоимости по сравнению с изготовлением трёхмерных структур из отдельно вырезанных из пластины чипов. Материалы по теме: - Кремний и нитрид галлия продлят действие закона Мура; - IDF 2009: за горизонтом новых технологий; - IT-байки: Электроника будущего - бумажная, органическая, фотонная?. techon.nikkeibp.co.jp Рубрики: рынок IT интересности из мира HiTech память (RAM/FLASH/etc.), USB/FireWire-контроллеры, смарт-карты и пр. Комментарии последних событий нанотехнологии Теги: TSV, IEDM, подложка, пластина, литография

Фото дня: High-End плата MSI на базе AMD Leo

11.12.2009 [10:30], Александр Будик В апреле или мае следующего года компания AMD планирует представить платформу Leo, ориентированную на системы класса High-End. В её состав войдут процессоры Phenom II, включая шестиядерный Thuban, а также наборы микросхем серии RD890. Этот чипсет включает северный мост 890FX или 890GX и южный мост SB850. Благодаря китайскому интернет-ресурсу Coolaler, мы получили возможность "вживую" познакомиться с материнской платой компании MSI на базе логики AMD FX890/SB850 – 890FX-GD70. Как подсказывают фотографии, новинка включает шесть гнёзд PCI Express, один PCI-слот, два порта USB 3.0, 4 гнезда для памяти DDR3. Система охлаждения микросхем чипсета представлена двумя радиаторами, соединёнными тепловой трубкой. В подсистеме питания чипсета, процессора и памяти используется чип DrMOS (Driver-MOSFET), который в паре с технологией активного переключения фаз позволяет повысить стабильность работы системы, снизить энергопотребление и тепловыделение. Не исключено, что первое публичное появление новой платы состоится в рамках выставки CES 2010. Материалы по теме: - Платформа AMD Dragon: дебют процессоров Phenom II X4; - Экспресс-тест процессора AMD Phenom II X4 965 Black Edition; - AMD Leo - платформа нового поколения для мощных ПК. coolaler.com Рубрики: наборы системной логики фото дня системные платы Теги: msi, rd890, fx890, amd, leo, микросхема, чипсет, плата

Acer Aspire One 532: нетбук на платформе Intel Pine Trail

В начале следующего года компания Acer представит нетбук Aspire One 532, построенный на основе новой мобильной платформы Intel Pine Trail. Модель Aspire One 532.Главной составляющей Pine Trail станет процессор Atom Pineview, выполненный по 45-нанометровой технологии. Чип получит интегрированный контроллер памяти и встроенное графическое ядро, а технология Hyper-Threading позволит ему выполнять одновременно два потока инструкций. Дополнит процессор набор системной логики Tiger Point. В нетбуке Aspire One 532 будет применен чип Atom Pineview N450 с частотой 1,66 ГГц. Объем оперативной памяти составит 1 Гб; жесткий диск сможет вмещать 160 или 250 Гб данных. Среди характеристик компьютера упоминаются адаптеры беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth, кардридер «5 в 1», 0,3-мегапиксельная камера, три порта USB, разъем D-Sub для внешнего монитора и трехъячеечная аккумуляторная батарея. Aspire One 532 будет оснащаться дисплеем с диагональю 10,1 дюйма и разрешением 1024×600 или 1280×720 точек. Программная платформа — Windows 7 Starter Edition. Покупатели смогут выбирать между модификациями нетбука в корпусе красного, черного, синего и серебристого цвета. Ориентировочная цена новинки — 300–350 евро. Подготовлено по материалам Netbooked. Каждый день слушайте итоговый подкаст Свободного Радио «Компьюлента»! Версия для печати Комментариев пока нет Оставить первый комментарий

Как «подружить» iPhone и Wiimote знает моддер ZodTTD

12.12.2009 [13:16], Георгий Орлов Контроллер Wiimote создала компания Nintendo для своей игровой консоли Wii. Wiimote позволяет управлять играми с помощью движений рук, особенно удачной эта технология считается для спортивных игр – гольфа, тенниса и т.д. Однако этим сфера применения Wiimote не ограничивается – как выяснилось, одному человеку, известному в моддерских кругах под именем ZodTTD, удалось добиться совместимости контроллера и телефона iPhone. На приложенном ролике отчётливо видно, что с помощью Wiimote можно управлять движениями гонщика в простенькой аркадной игре, запущенной на телефоне Apple. Как сообщается, этот впечатляющий результат был достигнут в процессе работы над так называемом проектом «BTStack», цель которого – «подружить» iPhone с несколькими Bluetooth-протоколами, которые сейчас аппарат не поддерживает. Очевидно, что определённых результатов разработчики BTStack уже достигли. Материалы по теме: - Отличные продажи Wii Sports Resort; - Грядёт "убийца" технологий Wiimote и Project Natal; - 5 интересных и странных аксессуаров для Wiimote. techeblog.com Рубрики: игровые консоли интересности из мира HiTech Теги: Wiimote, BTStack, iPhone, ZodTTD

---