воскресенье, 27 декабря 2009 г.

В этом посте:


Sapphire Radeon HD 5770 с новым «гоночным» кулером
Фото дня: новогодняя ёлка, созданная катушками Теслы
Человек в качестве аккумулятора?
Коммуникатор Haier H-U8W на Windows Mobile 6.5
Intel и Micron на пути к лидерству в области NAND-технологий


Sapphire Radeon HD 5770 с новым «гоночным» кулером

Sapphire Radeon HD 5770 с новым «гоночным» кулером 27.12.2009 [09:03], Руслан Цап Компания Sapphire Technology, уже успевшая выпустить несколько собственных версий графического адаптера ATI Radeon HD 5770, включая вариант с фирменным кулером Vapor-X, решила не останавливаться на достигнутом и продолжила свои эксперименты с дизайном видеокарт на базе созданного по 40-нм технологии чипа Juniper XT с 800 потоковыми процессорами. В результате на свет появилась совершенно новая модель, оборудованная любопытной по конструкции системой активного воздушного охлаждения с крупным алюминиевым радиатором, технологией тепловых трубок и большим вентилятором по центру, верхняя пластиковая крышка которой по виду очень напоминает гоночный автомобиль. Ускоритель сформирован на печатной плате нестандартного синего цвета, изготовлен под шину PCI Express 2.0 x16 и укомплектован памятью GDDR5 объёмом 1 Гб со 128-битным интерфейсом. Изделие совместимо с DirectX 11 Shader Model 5.0, OpenGL 3.2 и OpenCL 1.0, поддерживает технологии ATI CrossFireX Multi-GPU Technology, ATI PowerPlay Power Management Technology, ATI Avivo HD Video & Display Technology, ATI Stream Acceleration Technology и ATI Eyefinity Multi-display Technology, а также полностью отвечает всем требованиям платформы Windows 7. На задней панели новинки присутствуют два разъёма DVI и по одному порту HDMI и DisplayPort. Что же касается рабочих частот, предполагаемой цены и вероятных сроков начала продаж данного продукта, то на сей счёт точных сведений у нас пока нет. Материалы по теме: - Sapphire Radeon HD 5770 и HD 5750 - DirectX 11 в массы!; - MSI Radeon HD 5770 с суперкулером и утилитой для разгона; - ASUS Radeon HD 5770 CuCore - больше меди, лучше охлаждение. Sapphire Technology Рубрики: видеокарты, GPU, карты видеозахвата Теги: видеокарта, Sapphire, Radeon, HD, 5770



Фото дня: новогодняя ёлка, созданная катушками Теслы

Фото дня: новогодняя ёлка, созданная катушками Теслы 26.12.2009 [18:11], Георгий Орлов Питер Террен (Peter Terren) занимается экспериментами с катушками Теслы уже достаточно давно. В конце 2007 года он впервые предпринял попытку «нарисовать» новогоднюю ёлку с помощью катушек и фотокамеры с длительной экспозицией. В этом году Питер решил повторить эксперимент, увеличив размер ёлки до девяти метров и сделав её более цветной. Что из этого получилось – видно на впечатляющих фотографиях. Материалы по теме: - Обыкновенные чудеса Николы Теслы; - 50 лет применения лазеров: следующий шаг – управляемый "термояд"; - Игра Dark Void знакомит геймеров с Николой Теслой. dvice.com Рубрики: интересности из мира HiTech Теги: Peter, Terren, Тесла, ёлка



Человек в качестве аккумулятора?

Человек в качестве аккумулятора? 26.12.2009 [17:19], Артем Терехов Ученые из Межуниверситетского центра микроэлектроники Бельгии (Interuniversity Microelectronics Center), Владимир Леонов и Рууд Валлерс (Ruud Vullers), разработали интересный «сборщик энергии». Данное приспособление предназначено для получения электрической энергии из тепла, выделяемого человеческим телом. Устройство закрепляется на голове в виде «стильной» повязки. Принцип действия следующий: когда тело теряет тепло вследствие процесса гомеостаза (то есть поддержания постоянной температуры тела), создается температурный градиент «тепло-холодно» от поверхности кожи к окружающему воздуху. Термоэлементы, находящиеся в этом градиенте, преобразуют исходящее тепло в электроэнергию. Ученые также продемонстрировали рубашку со встроенной аппаратурой для измерения ЭКГ, которая полностью питалась от «сборщика энергии», не требуя дополнительных внешних батарей. Вторая демонстрация технологии – наручные часы, которые также не требуют дополнительного питания. Конечно, выделение тепла человеческим организмом не настолько мощное, чтобы питать наступление армии роботов, однако ученые работают над тем, чтобы новый гаджет смог хотя бы обеспечить работу сотового телефона или КПК. Материалы по теме: - В погоне за эффективностью: тепло электроники – в электричество; - Нажми эко-кнопку - сделай воздух чище!; - Сахар - новый источник электроэнергии. dailytech.com Рубрики: интересности из мира HiTech на острие науки Теги: Электроэнергия, электричество, аккумулятор, новые, разработки, сборщик, энергии, энергосбережение



Коммуникатор Haier H-U8W на Windows Mobile 6.5

Коммуникатор Haier H-U8W на Windows Mobile 6.5 26.12.2009 [16:39], Татьяна Смирнова Китайская компания Haier заручилась поддержкой Microsoft и готовится к выпуску коммуникатора H-U8W. В основу новинки, выполненной в форм-факторе моноблок, положена ОС Windows Mobile 6.5 Professional. Haier H-U8W сможет работать в сетях второго и третьего поколений, поддерживает беспроводную связь Bluetooth и Wi-Fi, спутниковую навигацию GPS. Интерфейс поддерживает рукописный ввод и представляет собой стандартную оболочку Windows Mobile. Среди других характеристик аппарата – 3,2-дюймовый тачскрин с разрешением 400 х 240 точек, 3,2-Мп камера, VGA-камера для видеотелефонии, 128 Мб ОЗУ, 256 Мб ПЗУ, 624-МГц процессор, FM-радио, разъем miniUSB. Весит H-U8W немало – 140 граммов. Появится ли телефон на российском рынке, пока неизвестно. Если это случится, то цена будет невысокой. Материалы по теме: - Тетрис улучшает умственные способности; - Недорогой китайский «гуглофон» создала малоизвестная компания; - Haier H7: Android-телефон выходит в сентябре. justamp.blogspot.com Рубрики: мобильные телефоны, смартфоны, сотовая связь Теги: haier, windows, mobile, microsoft



Intel и Micron на пути к лидерству в области NAND-технологий

Intel и Micron на пути к лидерству в области NAND-технологий 26.12.2009 [12:54], Денис Борн Intel и Micron Technology собираются возвратить себе лидерство в технологической гонке по выпуску передовых чипов флеш-памяти. На прошедшей недавно конференции Micron заявила о скором выходе образцов NAND, изготовленных по 2х-нм техпроцессу. С новой продукцией партнёры с общим активом в виде Flash Technologies LLC намерены обойти Samsung и Toshiba, занимающих сейчас главенствующие позиции на рынке. Таким образом, слухи о возможном уходе ведущего чипмейкера из сектора NAND пока не подтверждаются. Обе компании имеют в ассортименте своей продукции SSD-диски, и по мнению аналитиков Intel совершает удачные шаги по продвижению накопителей. К началу декабря Micron зафиксировала первую прибыль за три года при объёме продаж $1,74 млрд. В первом квартале 2010 финансового года, завершившемся 3 декабря, продажи флеш-памяти выросли на 21%, а DRAM – на 50% за тот же период. Некоторое время высокотехнологичный дуэт возглавлял производственное соревнование, поставляя основанные на 34-нм техпроцессе продукты. Затем в апреле Toshiba перехватила инициативу, запустив 32-нм производственные линии. В августе борьба разгорелась за технологию памяти с тремя битами (х3) на ячейку – Intel и Micron анонсировали первые предложения в данном сегменте чипов. Технология NAND х3 с многоуровневыми ячейками (multi-level cell, MLC) базируется на 34-нм производстве. В декабре южнокорейский гигант Samsung Electronics объявил о начале выпуска 3-битной памяти с MLC, изготавливаемой по технологии "30-нм класса". Ёмкость чипов составляет 32 Гбит. Теперь же Intel и Micron готовятся к появлению первых 2х-нм микросхем. Лидером рынка по-прежнему остаётся Samsung, Toshiba – сразу за ней и постепенно увеличивает долю, как свидетельствует исследование iSuppli. Тем временем индустрия NAND приходит в норму после периода падения. По словам аналитика Gartner Джозефа Ансворта (Joseph Unsworth), всего за год произошли заметные изменения. После катастрофического 2008 г. поставщики были в отчаянии, но рациональные решения позволили восстановить баланс в нынешнем году. Общий прогноз многообещающий как на следующий год, так и на 2011 г. В начале декабря контрактные цены на NAND слегка упали, однако по сравнению с тем же периодом прошлого года цены на память с MLC практически удвоились. Текущая стоимость 16-Гбит микросхем составляет около $4,68, чипы той же ёмкости в 2008 г. отпускались по $2,25. Это показывает не только возвращение в норму рынка, но и действенность мер по преодолению проблемы перепроизводства. В оставшиеся дни последнего месяца года цены не будут показывать заметных колебаний, но в следующем году доходы поставщиков флеш-памяти по прогнозам вырастут более чем на 20%. Материалы по теме: - Micron: положительный баланс по итогам квартала; - Toshiba преследует Samsung на рынке NAND, Intel позади; - В 2010 году ёмкая флеш-память будет в дефиците. eetimes.com Рубрики: рынок IT память (RAM/FLASH/etc.), USB/FireWire-контроллеры, смарт-карты и пр. Комментарии последних событий Теги: NAND, рынок, Intel, Micron, память




Комментариев нет:

Отправить комментарий